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博世投资11亿美元新建芯片工厂 制造未来用于智能汽车芯片

发布日期:2017-06-23 09:02:10 【关闭】
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北京时间6月20日消息,据国外媒体报道,罗伯特·博世(Robert Bosch)已经证实,其将在德国投资10亿欧元(约合11亿美元)建立半导体芯片制造工厂。这是该公司有史以来上最大的一笔投资,因为其正准备以此来满足无人驾驶汽车零部件需求的激增。

本周一,这家公司在一份声明中表示,其位于德国德累斯顿的制造工厂未来将开始生产自动驾驶汽车、智慧家庭和城市基础设施互联互通所需的芯片产品。这些产品将会在2021年时进入市场。博世的这份声明也再次印证了路透社上周相关报道的真实性。

据了解,一旦这座新建工厂在2019年时完工,其将会雇佣大约700名左右的工人。

博世首席执行官福尔克马尔·登纳(Volkmar Denner)在这份声明中表示:“扩大生产能力有助于提升我们的竞争地位。”他还指出,半导体集成芯片在“信息连接和自动化领域”的需求正在不断增长。

长期以来,博世一直是从事传统汽车零部件生产的制造商,其产品包括制动系统和发动机等。但同时,它也一直长期从事软件开发工作,而且正在逐步加大对高新技术领域的投资。因为博世相信,唯有高新技术的发展才是推动变革的本质。40多年来,博世一直在为包括智能手机在内的一系列电子产品制造芯片。该公司表示,在去年全球售出的所有汽车产品中,每辆汽车平均包含9个博世制造的芯片。

今年4月份,博世和奔驰母公司戴姆勒表示,双方正在成立一个从事无人驾驶汽车技术研发的战略联盟。

据了解,博世已经在德国南部城市罗伊特林拥有一家芯片制造工厂。这是一家全球领先的传感器生产工厂,但随着自动驾驶汽车和更多“智能”机器的发展,传感器和芯片产品的需求预计将会增加。

作为一家有着130年发展历史的企业,尽管博世专注于技术和项目发展,并承诺改善连接技术和清洁城市中心。但是,其因为帮助其他汽车制造商隐瞒尾气排放测试结果而受到外界的压力,因为制造商的这种不法行为已经动摇了整个汽车行业的根基。

上个月,美国国内汽车用户向通用汽车公司发起一项诉讼,而博世也被列为该诉讼案的共同被告。通用汽车因此被认为是全球第四家涉嫌尾气排放造假丑闻的汽车制造商。在该诉讼案中,通用柴油发动机皮卡用户指责该公司在发动机上安装非法作弊软件。

博世公司的一位发言人表示,德累斯顿工厂制造的芯片将会被植入博世的不同产品中,其中就包括安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等。

 

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